DEMARK、上海で開催される CHINAPLAS 2023 への参加を発表

デマルク上海で開催されるCHINAPLAS 2023への参加を発表

中国、上海 - 射出成形ソリューションの世界的リーダーである DEMARK は、4 月 23 日から 26 日まで上海新国際博覧中心で開催される CHINAPLAS 2023 への参加を発表できることを嬉しく思います。DEMARK は最新のテクノロジーとソリューションを紹介します。これは、射出成形における生産性、効率、持続可能性の向上への取り組みを実証しています。

この展示会では、訪問者はさまざまな産業用途をサポートする DEMARK の射出成形システムの優れたポートフォリオを体験することができます。このデモンストレーションには、比類のない精度とエネルギー効率を提供する一連の最先端の機械や装置が含まれます。

さらに、DEMARK は効率的なリサイクルと生分解性を促進する環境に優しい素材を展示します。環境に優しい包装ソリューションのニーズの高まりに応えながら、環境フットプリントの低減を必要とする革新的な PET、PP、および PLA 素材が重要な焦点となります。さらに、同社のインテリジェントな PET プリフォーム射出成形ソリューションも、エネルギー消費を削減しながら最適なサイクルタイムとプロセス制御を実現する独自のテクノロジーを代表するものになります。

DEMARK の CHINAPLAS 2023 への参加は、イノベーション、持続可能性、そして顧客が製造プロセスを最適化し競争力を高めるための最先端のソリューションの絶え間ない追求に対する同社の熱意の集大成です。

CHINAPLAS 2023、ブース 8.1D21 の DEMARK に参加し、同社の高度なテクノロジーと革新的なソリューションが射出成形プロセスをどのように向上させるかを発見してください。詳細については、DEMARK の Web サイト (www.demark-filling.com) をご覧ください。